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      蝕刻工藝側腐蝕的原因

      時間:2014/7/21   作者:凱維特精密

      在采用減成法或半加成法制造印制電路板時,在蝕刻工藝中,隨著蝕刻向縱深方向發展的同時,銅導線的側面地被腐蝕,這種現象成為“側蝕”。側蝕現象是蝕刻中不可避免地,只能設法減少,但不可能消除。

      用金屬作為抗蝕層的印制板,由于電鍍時,電鍍成功橫向變寬,側蝕后形成蘑菇狀縱斷面,鍍層突出于銅導向外邊,形成一個“房沿”狀邊沿稱為“突沿”。由于突沿較薄易碎落,能引起導線間的短路。

      由于側蝕所產生的側蝕成都稱為“蝕刻因素”或“蝕刻系數”。蝕刻系數定義為:蝕刻深度與側蝕寬度之比
      蝕刻系數越大,則側蝕越輕

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